Microchip MSMLJ26CA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

SMLJ26

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSMLJ26CA

Power Dissipation (Max)

1.61 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.58

Breakdown Voltage / V

28.9 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Ipp - Peak Pulse Current

71.2 A

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

3 kW

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

MIL-19500

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

R-PDSO-J2

工作电压

26 V

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

通道数量

1 Channel

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.9V

功率 - 脉冲峰值

3000W (3kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

71.2A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

42.1V

箝位电压

42.1 V

电压 - 反向断态（典型值）

26V

产品类别

TVS 二极管

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

26 V

JEDEC-95代码

DO-214AB

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

3000 W

击穿电压-最小值

28.9 V

击穿电压-最大值

31.9 V