Microchip MT1259C-10/883C

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

110 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT1259C-10/883C

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

256