Microchip MT28F128J3FS-12

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, FBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

8388608 words

Manufacturer Part Number

MT28F128J3FS-12

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

120 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

长度

13 mm

宽度

10 mm