Microchip MT8814AP1

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

185 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT8814AP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

8 X 12 ARRAY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

12

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

4.57 mm

负电源电压(Vsup)

-7 V

断态隔离-标称

95 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm