Microchip MT8966ASR1

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT8966ASR1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.32

Part Package Code

SOIC

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

1

工作电源电流

3 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

座位高度-最大

2.65 mm

A/D转换器数量

1

通信IC类型

PCM 编解码器

D/A转换器数量

1

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.25 dB

线性编码

不提供

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

辐射硬化

无