Microchip MT93L00AV

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

RoHS

Compliant

Package Description

17 X 17 MM, 1.30 MM HEIGHT, MO-192, LBGA-208

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT93L00AV

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

工作电源电流

65 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ISDN回音消除器

宽度

17 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无