Microchip MTA85801-04I/SS

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTA85801-04I/SS

RAM(byte)

80

Clock Frequency-Max

4 MHz

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

ROM(word)

2048

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

12

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.27

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

3/6.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

2.4 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2 mm

片上程序 ROM 宽度

12

处理器系列

PIC

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm