Microchip MTE1122/P

触点镀层

Silver

底架

Flanges, Panel

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTE1122/P

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.14

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

19

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Bayonet

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

13 A

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

交流电机控制器

输出电流-最大值

0.025 A

座位高度-最大

4.064 mm

供应电流-最大值(Isup)

3.3 mA

宽度

7.62 mm

长度

22.987 mm

评级结果

环境防护