Microchip MX1.5KE30CA

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

DO-201AA, DO-27, Axial

供应商器件包装

CASE-1

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

MX1.5KE30CA

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

O-PALF-W2

Manufacturer Package Code

CASE 1

Risk Rank

5.57

Breakdown Voltage-Nom

30 V

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

1.52 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

1.5KE30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.5V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

36A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

41.4V

电压 - 反向断态（典型值）

25.6V

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

25.6 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

1500 W

击穿电压-最小值

28.5 V

最大箝位电压

41.4 V

击穿电压-最大值

31.5 V