Microchip MXLP6KE30A

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

T-18, Axial

供应商器件包装

T-18

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Power Dissipation (Max)

1.47 W

Package Style

长式

Package Shape

ROUND

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Elements

1

Moisture Sensitivity Levels

1

Breakdown Voltage-Nom

30 V

Risk Rank

5.58

Package Description

O-PALF-W2

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MXLP6KE30A

Package

Bulk

Base Product Number

P6KE30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.5V

功率 - 脉冲峰值

600W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

14.4A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

41.4V

电压 - 反向断态（典型值）

25.6V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

25.6 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

600 W

击穿电压-最小值

28.5 V

最大箝位电压

41.4 V

击穿电压-最大值

31.5 V