Microchip MXLPLAD15KP75AE3

包装/外壳

非标准 SMD

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

PLAD15

Package

Bulk

Risk Rank

5.58

Breakdown Voltage-Nom

87.7 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Manufacturer Part Number

MXLPLAD15KP75AE3

Rohs Code

有

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1

操作温度

-65 to 150 °C

系列

Military, MIL-PRF-19500

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

颜色

Gray

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

瞬态抑制器

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-PSSO-G1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

CATHODE

电源线保护

无

电压 - 击穿

8.33V

功率 - 脉冲峰值

15000W (15kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

1164A (1.164kA)

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

12.9V

电压 - 反向断态（典型值）

7.5V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

75 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

15000 W

电缆直径

1.83 mm

击穿电压-最小值

83.3 V

最大箝位电压

121 V

击穿电压-最大值

92.1 V