Microchip MXLPLAD18KP26CA

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

非标准 SMD

安装类型

表面贴装

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

PLAD

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1206

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

PLAD18

Package

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

类型

Zener

端子表面处理

PURE TIN OVER NICKEL

应用

通用型

电容量

51pF

包装方式

TR, 7 INCH

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

1206

电源线保护

无

正容差

2

负公差

2

电压 - 击穿

28.9V

功率 - 脉冲峰值

18000W (18kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

428A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

42.1V

电压 - 反向断态（典型值）

26V

双向通道

1

电容@频率

-