Microchip MXLPLAD6.5KP16A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD6.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXLPLAD6.5KP16A

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

PCB High Power Terminals

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

26mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

AEC-Q101; MIL-19500

JESD-30代码

S-PSSO-G1

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

极数

03

箱体转运

CATHODE

电源线保护

无

电压 - 击穿

17.8V

功率 - 脉冲峰值

6500W (6.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

250A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

26V

电压 - 反向断态（典型值）

16V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

16 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

6500 W

额定电压

600V

击穿电压-最小值

17.8 V

击穿电压-最大值

19.7 V

额定电流（功率）

130A