Microchip MXLPLAD6.5KP26CA

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

供应商器件包装

PLAD

终端数量

11

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

850VDC/600VAC

Product Depth (mm)

Not Required(mm)

Shell Size / Insert Arrangement

21-11

Operating Temp Range

-65C to 200C

Termination Method

Crimp

Product Diameter (mm)

41.7(mm)

Mounting Styles

Cable

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

11Signal

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD6.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

类型

Circular

应用

通用型

性别

PL

接头数量

11(POS)

触点性别

SKT

端口的数量

1(Port)

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.9V

功率 - 脉冲峰值

6500W (6.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

154A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

42.1V

家人

TVS

电压 - 反向断态（典型值）

26V

双向通道

1

电容@频率

-

外壳电镀

Passivated

应力消除

无

产品长度(mm)

31.34(mm)

产品高度(mm)

Not Required(mm)