Microchip MXLPLAD7.5KP30CA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

供应商器件包装

Mini-PLAD

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD7.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.6

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

MXLPLAD7.5KP30CA

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Moisture Sensitivity Levels

1

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

电源线保护

无

电压 - 击穿

33.3V

功率 - 脉冲峰值

7500W (7.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

155A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

48.4V

电压 - 反向断态（典型值）

30V

双向通道

1

电容@频率

-