Microchip MXLSMBJSAC22

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AA, SMB

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

SMBJ (DO-214AA)

介电材料

CERAMIC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package

Bulk

Base Product Number

SMBJSAC22

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXLSMBJSAC22

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DO-214AA

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

22pF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-PDSO-J2

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

极性

UNIDIRECTIONAL

温度特性代码

C0G

多层

有

配置

SINGLE

尺寸代码

1206

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

正容差

10

负公差

10

电压 - 击穿

24.4V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

14A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

35.4V

电压 - 反向断态（典型值）

22V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

22 V

JEDEC-95代码

DO-214AA

电容@频率

30pF @ 1MHz

最大非代表峰值转速功率Dis

500 W

击穿电压-最小值

24.4 V

宽度

1.6

高度

0.8

长度

3.2