Microchip MXLSMCJ7.5A

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

供应商器件包装

DO-214AB (SMCJ)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Base Product Number

SMCJ7.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

应用

通用型

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.48°C/W @ 100 LFM

电源线保护

无

电压 - 击穿

8.33V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

116.3A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

12.9V

电压 - 反向断态（典型值）

7.5V

单向通道

1

电容@频率

-

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--