Microchip MXPLAD15KP30CAE3

包装/外壳

Radial, Flat Oval

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange Braces, Right Angle

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

厂商

Ohmite

Product Status

活跃

Base Product Number

PLAD15

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MXPLAD15KP30CAE3

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.58

操作温度

-

系列

F10 Series

尺寸/尺寸

0.750 L x 0.375 W (19.05mm x 9.53mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±260ppm/°C

类型

Zener

电阻

47 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Wirewound

应用

通用型

功率(瓦特)

10W

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

失败率

-

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

引线样式

焊片

电源线保护

无

电压 - 击穿

33.3V

功率 - 脉冲峰值

15000W (15kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

309A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

48.4V

电压 - 反向断态（典型值）

30V

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

电容@频率

-

涂层/外壳类型

搪瓷涂层

最大非代表峰值转速功率Dis

15000 W

击穿电压-最小值

33.3 V

击穿电压-最大值

36.8 V

特征

-

座位高度(最大)

0.375 (9.53mm)