Microchip MXPLAD18KP36AE3

安装类型

面板安装

包装/外壳

非标准 SMD

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

PLAD

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

TVP00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MXPLAD18KP36AE3

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

类型

Zener

定位的数量

55

颜色

Silver

应用

Military

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

额定电流

-

方向

B

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

15-55

外壳尺寸，MIL

-

电源线保护

无

电压 - 击穿

40V

电缆开口

-

功率 - 脉冲峰值

18000W (18kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

310A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

58.1V

电压 - 反向断态（典型值）

36V

单向通道

1

电容@频率

-

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-