Microchip MXPLAD30KP150CA

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

房屋材料

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Voltage, Rating

600 V

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Housing Gender

-

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2200

Mounting Styles

-

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / AMP

Latching Type

-

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP150CA

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.47

系列

动力三锁

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

-

定位的数量

-

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Wire-to-Wire

行数

-

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Headers & Wire Housings

触点类型

-

螺距

-

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

6 A

引脚数量

1

终端样式

Crimp

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

-

极性

BIDIRECTIONAL

线规

20 AWG to 2 AWG

配置

SINGLE

行间距

-

二极管类型

跨压抑制二极管

配件类型

-

电源线保护

无

电压 - 击穿

167V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

124A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

243V

电压 - 反向断态（典型值）

150V

配套立柱长度

-

产品类别

Headers & Wire Housings

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

端子柱长度

-

击穿电压-最小值

167 V

击穿电压-最大值

185 V

产品

Contacts

安装角

-

产品类别

Headers & Wire Housings

可燃性等级

UL 94 V-0