Microchip MXPLAD30KP20CAE3

触点镀层

Silver

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Shell Sizes

28A

Shell Style#

箱体安装

MIL Type

MIL-DTL-5015

Voltage, Rating

1.6 kV

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

28A-16

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Air LB Germany

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP20CAE3

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.47

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

定位的数量

9 Position

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Circular Connectors

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

1

终端样式

Solder

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

触点性别

Socket (Female)

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

22.2V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

882A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

34V

电压 - 反向断态（典型值）

20V

产品类别

军规圆形连接器

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

20 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

外壳电镀

Nickel

击穿电压-最小值

22.2 V

击穿电压-最大值

24.5 V

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器