Microchip MXPLAD30KP280AE3

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP280AE3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

S-PSSO-G1

Risk Rank

5.47

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

SQUARE

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supplier Package

PLAD

Direction Type

Uni-Directional

Mounting

表面贴装

Reverse Stand-off Voltage

280 V

RoHS

Compliant

Usage Level

Military grade

操作温度

-55 to 150 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Zener

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

最大反向漏电电流

10 µA

箝位电压

451 V

峰值脉冲电流

66 A

峰值脉冲功率

30 kW

方向

单向

测试电流

5 mA

Rep Pk反向电压-最大值

280 V

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

ESD保护

有

单向通道数

1

击穿电压-最小值

311 V

击穿电压-最大值

345 V

最小击穿电压

311 V