Microchip MXPLAD30KP33A

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

引脚数

2

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP33A

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

S-PSSO-G1

Risk Rank

5.46

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

SQUARE

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reverse Stand-off Voltage

33 V

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Zener

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

36.7V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

564A

最大反向漏电电流

10 µA

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

53.3V

箝位电压

53.3 V

电压 - 反向断态（典型值）

33V

峰值脉冲电流

564 A

峰值脉冲功率

30 kW

方向

单向

测试电流

5 mA

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

33 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

单向通道数

1

击穿电压-最小值

36.7 V

击穿电压-最大值

40.6 V

最小击穿电压

36.7 V

无铅

含铅