Microchip MXPLAD30KP350A

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

插入材料

Plastic

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

22D

Mounting

表面贴装

Peak Pulse Power Dissipation

250 W

Supplier Package

PLAD

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP350A

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.45

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

55

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

外壳完成

Chromate over Cadmium

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

17-35

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

Single

注意

不包括触点

二极管类型

跨压抑制二极管

外壳尺寸，MIL

E

测试电流

5 mA

Rep Pk反向电压-最大值

350 V

包括

--

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

ESD保护

有

击穿电压-最小值

389 V

击穿电压-最大值

431 V

特征

--

材料可燃性等级

--