Microchip MXPLAD30KP350CA

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Package

零售包装

Mounting

表面贴装

Direction Type

Bi-Directional

Peak Pulse Power Dissipation

250 W

Supplier Package

PLAD

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP350CA

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.45

Usage Level

Military grade

系列

*

操作温度

-55 to 150 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

Single

二极管类型

跨压抑制二极管

测试电流

5 mA

Rep Pk反向电压-最大值

350 V

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

ESD保护

有

击穿电压-最小值

389 V

击穿电压-最大值

431 V