Microchip MXPLAD30KP70CA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Voltage, Rating

75 V

Case Code - in

0603

Case Code - mm

1608

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000071 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

S-PSSO-G1

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP70CA

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.47

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

容差

1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 PPM / C

类型

Zener

电阻

8.06 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Resistors

额定功率

100 mW (1/10 W)

技术

厚膜

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

1

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

77.8V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

264A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

113V

电压 - 反向断态（典型值）

70V

产品类别

厚膜电阻器

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

击穿电压-最小值

77.8 V

击穿电压-最大值

86 V

特征

Wrap-Around Termination

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

0.8 mm

高度

0.45 mm

长度

1.6 mm