Microchip MXPLAD36KP170CA

安装类型

面板安装

包装/外壳

非标准 SMD

越来越多的功能

Bulkhead - Rear Side Nut

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

PLAD

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M804-003

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD36KP170CA

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.88

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

无铅代码

无

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

Zener

定位的数量

2

颜色

Silver

应用

Aviation, Military

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Push-Pull

额定电流

23A

方向

A

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

12-2

二极管类型

跨压抑制二极管

外壳尺寸，MIL

-

电源线保护

无

电压 - 击穿

189V

电缆开口

0.653 (16.59mm)

功率 - 脉冲峰值

36000W (36kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

131A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

275V

电压 - 反向断态（典型值）

170V

双向通道

1

电容@频率

-

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-