Microchip MXPLAD6.5KP16CAE3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

供应商器件包装

PLAD

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD6.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Breakdown Voltage / V

17.8 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Ipp - Peak Pulse Current

250 A

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

6.5 kW

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

应用

通用型

电压 - 供电

3.3V

频率

33.3333MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

终端样式

SMD/SMT

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

工作电压

16 V

极性

双向

电流 - 电源（禁用）（最大值）

70µA

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

17.8V

功率 - 脉冲峰值

6500W (6.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

250A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

26V

箝位电压

26 V

电压 - 反向断态（典型值）

16V

产品类别

TVS 二极管

双向通道

1

电容@频率

-

绝对牵引范围 (APR)

--

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

评级结果

--