Microchip MXPLAD7.5KP30CA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

供应商器件包装

Mini-PLAD

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD7.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXPLAD7.5KP30CA

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100.0000 ppm/°C

类型

Zener

电阻

360 Ohm

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

0.25 W

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

电源线保护

无

电压 - 击穿

33.3V

功率 - 脉冲峰值

7500W (7.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

155A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

48.4V

电压 - 反向断态（典型值）

30V

双向通道

1

电容@频率

-

电阻公差

1

产品长度

3.1

产品宽度

1.55