MXSMBJSAC45详情
Microchip MXSMBJSAC45重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-214AA, SMB
表面安装
YES
供应商器件包装
SMBJ (DO-214AA)
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KEMET
Product Status
活跃
Base Product Number
SMBJSAC45
Package Description
R-PDSO-J2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MXSMBJSAC45
Power Dissipation (Max)
2.5 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Microsemi Corporation
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.61
Part Package Code
DO-214AA
系列
*
操作温度
-65°C ~ 150°C (TJ)
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
类型
Zener
端子表面处理
锡铅
应用
通用型
附加功能
HIGH RELIABILITY
HTS代码
8541.10.00.50
技术
AVALANCHE
端子位置
DUAL
终端形式
J BEND
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
参考标准
MIL-19500
JESD-30代码
R-PDSO-J2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
跨压抑制二极管
电源线保护
无
电压 - 击穿
50V
功率 - 脉冲峰值
500W
峰值脉冲电流(10/1000μs)
6.8A
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值)
77V
电压 - 反向断态(典型值)
45V
单向通道
1
Rep Pk反向电压-最大值
45 V
JEDEC-95代码
DO-214AA
电容@频率
30pF @ 1MHz
最大非代表峰值转速功率Dis
500 W
击穿电压-最小值
50 V
MXSMBJSAC45拓展信息
Microchip Technology
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