Microchip MXSMLJ130CA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

供应商器件包装

DO-214AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Power Dissipation (Max)

1.61 W

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Elements

1

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.45

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Part Package Code

DO-214AB

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MXSMLJ130CA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

SMLJ130

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-PDSO-C2

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

144V

功率 - 脉冲峰值

3000W (3kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

14.4A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

209V

电压 - 反向断态（典型值）

130V

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

130 V

JEDEC-95代码

DO-214AB

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

3000 W

击穿电压-最小值

144 V

击穿电压-最大值

159 V