Microchip PIC16LC61-04-P

安装类型

通孔

触点形状

Square

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

Obsolete

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

25

应用

--

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Gold

接触总长度

0.533 (13.55mm)

比特数

8

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

Flash

材料可燃性等级

UL94 V-0