RM2200D-PGC详情
Microchip RM2200D-PGC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel
容差
0.1 %
温度系数
10 ppm/°C
电阻
8.25 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
辐射硬化
无
0个相似型号
RM2200D-PGC拓展信息
RM2200D-PGC详情
Microchip RM2200D-PGC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel
容差
0.1 %
温度系数
10 ppm/°C
电阻
8.25 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
辐射硬化
无
RM2200D-PGC拓展信息