Microchip SBR3060

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

Base Product Number

SBR3060

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

-

包装

Tray

容差

±2%

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Schottky

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60 V

平均整流电流（Io）

30A

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3 V

产品类别

Schottky Diodes & Rectifiers

电容@Vr, F

-

产品类别

Schottky Diodes & Rectifiers