Microchip UES1101SM

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

供应商器件包装

A, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

UES1101SM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.4

Forward Voltage-Max (VF)

0.975 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

通孔

系列

-

无铅代码

无

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

975 mV @ 2 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-

输出电流-最大值

2.5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

2A

相位的数量

1

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

35 A

反向电流-最大值

2 µA

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

反向恢复时间(trr)

25 ns