Microchip UES1102SM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

表面安装

YES

供应商器件包装

A-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

DH364NDKV

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Package

Bulk

Base Product Number

UES1102

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.06

Mounting Styles

通孔

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 100 V

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

150°C (Max)

输出电流-最大值

2.5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

2.5A

相位的数量

1

反向恢复时间

25

电容@Vr, F

3.5pF @ 6V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

35 A

二极管配置

Single

重复峰值反向电压

100

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

反向恢复时间(trr)

25 ns