Microchip UES1304SM

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, E

表面安装

YES

供应商器件包装

D-5B

二极管元件材料

SILICON

终端数量

13

Body Orientation

Straight

Termination Method

焊杯

Insert Arrangement

11-35

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

电缆安装

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Part Package Code

MELF

Risk Rank

5.44

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

UES1304SM

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

GLASS

Package Style

长式

Package Description

MELF-2

操作温度

-65 to 200 °C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

MIL-DTL-38999 Circular

端子表面处理

锡铅

应用

超快恢复

性别

Plug

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

接头数量

13

触点性别

Socket

端口的数量

1

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25 V @ 3 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-

输出电流-最大值

5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

5A

相位的数量

1

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

70 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50 ns

应力消除

无

产品长度

38.9 mm