Microchip UES1304SM

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, E

表面安装

YES

引脚数

2

供应商器件包装

D-5B

二极管元件材料

SILICON

终端数量

13

Contact Materials

Copper Alloy

Insert Arrangement

11-35

Termination Method

焊杯

Body Orientation

Straight

Mounting

电缆安装

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UES1304SM

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.44

Part Package Code

MELF

操作温度

-65 to 200 °C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

MIL-DTL-38999 Circular

端子表面处理

锡铅

应用

超快恢复

性别

Plug

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

接头数量

13

触点性别

Socket

端口的数量

1

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25 V @ 3 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-

输出电流-最大值

5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

5A

相位的数量

1

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

70 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50 ns

应力消除

无

产品长度

38.9 mm

达到SVHC

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