Microchip UES703

表面安装

NO

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AA, DO-4, Stud

供应商器件包装

DO-203AA (DO-4)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

UES703

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.01

Forward Voltage-Max (VF)

0.95 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

20 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

950 mV @ 25 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

输出电流-最大值

25 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

25A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

JEDEC-95代码

DO-4

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

400 A

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

反向恢复时间(trr)

35 ns