Microchip UES704

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AA, DO-4, Stud

底架

Stud

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

DO-203AA (DO-4)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Operating Temperature (Max)

150 °C

RoHS

Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, DO-4, 1 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UES704

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.23

Part Package Code

DO-4

系列

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25 V @ 20 A

箱体转运

CATHODE

正向电流

20 A

工作温度 - 结点

-

输出电流-最大值

20 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

20A

相位的数量

1

反向恢复时间

50 ns

峰值反向电流

50 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

200 V

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

DO-203AA

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

300 A

最大非代表Pk前进电流

300 A

反向电流-最大值

50 µA

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50 ns

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown

无铅

含铅