Microchip UES705R

工厂交货时间

24 Weeks

包装/外壳

DO-4-2

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

Base Product Number

UES705

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

螺钉安装

Package Description

HERMETIC SEALED, DO-4, 1 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UES705R

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.15 V

Risk Rank

5.45

Part Package Code

DO-4

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ANODE

输出电流-最大值

20 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

JEDEC-95代码

DO-203AA

最大非代表Pk前进电流

300 A

重复峰值反向电压

300

反向恢复时间-最大值

0.05 µs