Microchip UES706HR2

安装类型

Chassis, Stud Mount

包装/外壳

DO-203AA, DO-4, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-4

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Part Package Code

DO-4

Risk Rank

1.9

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

UES706HR2

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

METAL

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Description

HERMETIC SEALED, DO-4, 1 PIN

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

EFFICIENCY

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

50 µA @ 400 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25 V @ 20 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

20 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

400 V

平均整流电流（Io）

20A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

JEDEC-95代码

DO-203AA

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

300 A

重复峰值反向电压

400

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50 ns