Microchip UMIL25

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CXFM-F6

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

T

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UMIL25

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

O-CXFM-F6

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

70 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

33 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

27 pF