Microchip VSC3108XSX-01

表面安装

YES

终端数量

69

Manufacturer Part Number

VSC3108XSX-01

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

BGA, BGA69,9X9,40

Risk Rank

5.77

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA69,9X9,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

S-XBGA-B69

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关