Microchip VSC3108XVP-01

表面安装

YES

终端数量

69

Manufacturer Part Number

VSC3108XVP-01

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

终身购买

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FBGA, BGA69,9X9,32

Risk Rank

5.63

Operating Temperature-Max

110 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA69,9X9,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

S-CBGA-B69

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

2.91 mm

长度

8 mm

宽度

8 mm