Microchip VSC3308XKU

表面安装

YES

终端数量

69

Manufacturer Part Number

VSC3308XKU

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.41

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

69

JESD-30代码

S-PBGA-B69

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关