Microchip VSC7186TW

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

VSC7186TW

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

23 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-208

Risk Rank

5.85

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

通信IC类型

以太网收发器

长度

23 mm

宽度

23 mm