Microchip VSC7226UI-02

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

VSC7226UI-02

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA, BGA256,20X20,40

Risk Rank

5.72

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

2.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

910 mA

座位高度-最大

1.55 mm

通信IC类型

以太网收发器

长度

21 mm

宽度

21 mm