Microchip VSC8111QB2

表面安装

YES

终端数量

100

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Risk Rank

5.92

Package Description

HQFP, QFP100,.7X.9

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC8111QB2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM;SDH;SONET

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

电源电流-最大值

0.346 mA

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER

宽度

14 mm

长度

20 mm