Microchip VSC8201VZ

表面安装

YES

终端数量

100

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Manufacturer Part Number

VSC8201VZ

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA100,10X10,40

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

1000000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1