Microchip VSC8538HJ

表面安装

YES

终端数量

444

Package

Bag

Base Product Number

D8170E27

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA444,26X26,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC8538HJ

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.89

系列

*

子类别

网络接口

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B444

资历状况

不合格

电源

1.2,3.3 V

数据率

1000000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

8